CPE-Y/M
CPE-Y/M
Pwodwi a gen bon likidite ekstrizyon apre melanje ak PVC, apwopriye pou PVC pwodwi rijid ak pwodwi moule, prèske konplètman ki pa kristalin, e li gen ekselan reta flanm dife, izolasyon elektrik, rezistans chimik, rezistans lwil oliv ak rezistans dlo;Li gen bon konpatibilite ak PVC, CR, NBR, elatriye.
CPE-Y Avantaj pwodwi:
1. Ankouraje plastifikasyon melanj PVC
2. Bon elongasyon nan repo ak severite
3. Amelyore fini sifas pwodwi final la
4. Bay pwodwi PVC ekselan fòs ak dite, ak amelyore siyifikativman fòs konpresiv tiyo liy lan
Avantaj pwodwi CPE-M
1, kantite itilizasyon an piti, se ant 75% ak 80% nan kantite CPE materyèl pi bon kalite;
2. Siyifikativman amelyore severite a nan pwodwi a;
3. Ankouraje plastifikasyon melanj PVC;
4. Ekselan elongasyon nan repo ak severite;
| paramèt | Konpayi | Tès estanda | CPE-Y | CPE-M |
| Aparans pwodwi | —— | —— | Poud blan | Referans tès estanda |
| Dansite aparan | g/cm3 | GB/T 1636 | 0.5±0.1 | ≥0.30 |
| Rezid Van (30 may) | % | GB/T 2916 | ≤2.0 | ≤2.0 |
| Matyè temèt | % | ASTM D5668 | ≤1.5 | ≤1.5 |
| rezidyèl (750 ℃) | % | GB/T 7531 | 5.5±1.0 | ≤6.0 |
| elongasyon nan repo | % | GB/T 528 | 1100±100 | ≥1600 |
Konpayi nou an se yon manifakti pwofesyonèl nan CPE ak CPVC ignifuge flanm dife.Kounye a, konpayi an gen yon sant R&D dedye, ekipman R&D avanse, ak plizyè douzèn enjenyè wo nivo, toujou ap entwodwi nouvo teknoloji, nouvo pwosesis, ak nouvo ekipman.Angaje nan devlopman nan nouvo pwodwi, ki mennen devlopman nan endistri a, asire estabilite kontinyèl ak amelyorasyon nan pwodwi, ensiste sou rechèch la ak devlopman nan pwodwi chimik CPE, ak fè efò yo vin yon lidè nan endistri a chimik CPE.Anplis, konpayi an kolabore anpil ak konpayi ki renome entènasyonalman nan teknoloji, adopte entènasyonal avanse teknoloji melanje ak ekipman, ak konplè pratik amelyorasyon ak optimize nan sistèm nan bon jan kalite atravè platfòm akizisyon mondyal la ak sipò teknik.Bon jan kalite pwodwi a lajman rekonèt pa kliyan ak konsomatè yo, epi li akeyi demann ak acha kliyan mondyal yo.
